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| >> 推荐专家 |
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白蓉生
曾任职华航修护工厂化学师，后加入美商台湾安培电子公司，从事PCB制造、组装与半导体封装等实务，共12年... |
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梁志立
梁志立先生 高级工程师，从八十年代开始一直从事印制板制造行业，先后在广州普林任职，恩达电子，现任... |
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辛国胜
主要工作经历：1.永捷电子（深圳）有限公司公司任总经理。经历从人力资源管理到组织生产、市场营销、企业投资决策等各阶断... |
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周成文
在港资和台资PCB企业工作8年，现任职品质部经理,有丰富的PCB品质管理经验，具有现职专精的工作技术，精通各种管理方法... |
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| >>最新技术文章 |
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常用的印制线路板电镀工艺 阅读:12 评论:0 |
| 用于印制板制造的电镀工艺有化学镀铜、酸性光亮镀铜、镀锡等。用于功能性镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍和化学镀锡等。这些基本上可以采用常规电镀中的工艺，但是要获得良好的印制线路板产... |
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基于成本考虑下配制电镀液的用水选择 阅读:11 评论:0 |
| 电镀一般是在水溶液中进行的过程，因此，电镀液的配制要用到大量的水，尽管从理论上说采用纯净水配制镀液是最好的，但是从成本上考虑，常规电镀大量采用的是自来水。采用自来水对于大多数镀种... |
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电镀过程中镀层弊病的描述及原因 阅读:20 评论:0 |
| 1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还... |
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在PCB板上创建沟槽和非圆孔的焊盘 阅读:4 评论:0 |
| 在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。
详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到，在你的PCB板上放置特殊串符号，并且添加输出说明在上面，放... |
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通孔铜层空洞的原因识别及生产工艺建议 阅读:27 评论:0 |
| 当导通孔直径越来越小，厚径比越来越高时，要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性，保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉，也变得极具挑战... |
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PCB覆铜层压板问题与对策 阅读:7 评论:0 |
| 一、要能追寻查找 制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是... |
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FPC表面电镀知识 阅读:5 评论:0 |
| 1．FPC电镀
(1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体... |
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消除PCB沉银层的技术和方法 阅读:9 评论:0 |
| 一、目前现状
大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配... |
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柔性印制电路的分步设计 阅读:5 评论:0 |
| 设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下:
1)首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可... |
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印制电路板的再加工和修理 阅读:4 评论:0 |
| 当印制电路板进行也检查和测试时，无论是裸板还是满负荷的组装板，一旦发现缺陷，就需要评估有成本效益的维修方法，同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的... |
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PCB经理人
