|
|
|
|
| >> 推荐专家 |
|
 |
白蓉生
曾任职华航修护工厂化学师,后加入美商台湾安培电子公司,从事PCB制造、组装与半导体封装等实务,共12年... |
 |
梁志立
梁志立先生 高级工程师,从八十年代开始一直从事印制板制造行业,先后在广州普林任职,恩达电子,现任... |
 |
辛国胜
主要工作经历:1.永捷电子(深圳)有限公司公司任总经理。经历从人力资源管理到组织生产、市场营销、企业投资决策等各阶断... |
 |
周成文
在港资和台资PCB企业工作8年,现任职品质部经理,有丰富的PCB品质管理经验,具有现职专精的工作技术,精通各种管理方法... |
|
| >>最新技术文章 |
|
 |
暗房操作工艺指导书 阅读:5 评论:0 |
| 第一节 干膜贴膜工艺
一.目的:本指导书规定干膜贴膜制作工位的工作内容及步骤。
二.范围:本指导书适用于干膜贴膜制作工位的工作过程。
三.设备:
RISTON干膜贴膜机:
志圣干膜贴膜机:由热辊... |
|
 |
PowerPCB 电路板设计规范 阅读:4 评论:0 |
| 1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。2设计流程PCB的... |
|
 |
Protel 原理图/PCB到Cadence的数据转换 阅读:4 评论:0 |
| 随着PCB设计的复杂程度和高速PCB设计需求的不断增加,越来越多的PCB设计者、设计团队选择Cadence的设计平台和工具。但是,由于没有Protel数据到Cadence数据直接转换工具,长期以来如何将现有的... |
|
 |
Protel到Allegro /CCT格式转换 阅读:3 评论:0 |
| 当今IT产业的发展日新月异,对硬件设备的要求也越来越高,硬件设计师们面临如何设计高速高密度PCB的难题。常言道,工欲善其事,必先利其器,这也是越来越多的设计师放弃低端的PCB设计工具,进而... |
|
 |
印制电路板镀槽溶液的控制 阅读:10 评论:0 |
| 印制电路板镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内,才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型,其中包括化学分折、物... |
|
 |
整平工艺指导书 阅读:4 评论:0 |
| 一.目的:本指导书规定光板测试前整平工作内容。
二.范围:本指导书适用于整平工位的工作过程。
三.设备:
大理石整平台
四.材料:
生产的双面板(不包括后板),四层板(不包括后板),更高层数... |
|
 |
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 阅读:48 评论:0 |
| 随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但我在售后服务的过程中,仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来... |
|
 |
干膜贴膜工艺 阅读:23 评论:0 |
| 目前被使用的干膜有好几个品牌,不同的品牌在贴膜时的参数略有不同,不同批次的干膜贴膜的参数也略不同,具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整。
干膜贴膜时,先从干膜上剥... |
|
 |
数控钻--铣工艺 阅读:16 评论:0 |
| 铣的技术包括选择,走刀方向、下刀点和定位方法。是保证铣加工精度的重要方面。
走刀方向
当铣刀切入板材时,有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃,而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者... |
|
 |
印制电板路设计中的工艺缺陷 阅读:13 评论:0 |
| 一、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连... |
|
|
|
|
|