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基于刚度分析的微钻孔位特性评估 阅读:55 评论:2 |
| ▲ 深圳市金洲精工科技股份有限公司 付连宇、余振超 屈建国、邹卫贤
摘要：为了适应当今电子产品的发展趋势，PCB数控钻孔的孔位必须相应提高，提高微钻的刚度成为微钻开发必须考虑的重要因素... |
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半金属化槽/孔的成型加工技术控讨 阅读:40 评论:2 |
| ▲ 深南电路有限公司518053 梁飞、孙俊杰 摘要：半面金属化槽／孔在成型加工过程中的毛刺和铜皮翻起问题是PCB机械加工中的一个难点，传统的改良方法，即更改走刀方向、下刀点以及定位方式很难... |
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电镀均匀性改善研究 阅读:136 评论:2 |
| 摘要：本文针对图形电镀线电镀均匀性不佳的状况，通过一系列细致的试验分析，完成了在缸体上部增加特定尺寸的阳极挡板，以及在浮槽侧面进行大小、间距适宜的开孔等改造措施，改善了该线的电镀... |
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板面电镀均匀性研究 阅读:66 评论:2 |
| 摘要：电路板轻、薄、短、小的发展趋势要求在电路设计过程中线宽/间距越来越小。常规的4/4mil的线已不能满足高密布线的需要，3/3mil 线已成为一种趋势，而3/3mil 线的制作不仅对蚀刻工艺提出... |
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电震在PCB电镀过程中的应用 阅读:46 评论:2 |
| 摘要：本文就ＰＣＢ电镀工艺中出现的问题采用了电震荡器来进行改善，通过实验和过程确认，验证了电震在PCB 电镀过程中对改善气泡、及提高深镀能力等方面的作用，并介绍了电震常用的震动方式、... |
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浅谈酸性镀锡专用处理剂 阅读:30 评论:2 |
| 摘要：本文介绍浑浊的酸性镀锡液危害性、传统酸性镀锡液工艺维护缺点及酸性镀锡专用处理剂的特点与各项性能的测试，同时随着PCB 生产技术成熟、市场竟争激烈,传统的酸性镀锡处理工艺的环保与成... |
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通过工艺优化消除线路板沉银层缺陷及其根本原因分析 阅读:25 评论:2 |
| 摘要：沉银工艺已经成为印制线路板主要的最终表面处理方式之一。随着它的成功应用,在PWB制造厂商和装配厂商中得到了相当多的有关使用性能的信息。由于先进高密度互联技术的线路板对低缺陷率的严... |
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层压表面处理有效性分析 阅读:27 评论:2 |
| 摘要：目前芯板层压前处理的主流方式有白化、黑化和棕化三种，其目的都是粗化铜表面，增加内层芯板与半固化片间的结合效果。但是各种处理方式所获得的物理和化学结合力存在着差异。同时选择不... |
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废弃PCB再利用技术的新进展 阅读:52 评论:2 |
| 摘要：从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再利用技术的进展趋势。 关键词：制电路板；再利用；环氧树脂；覆铜板
1 概述1.1 开展废弃PCB再利用的必要性 当前，围绕... |
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浅淡质量策划在质量管理中的应用 阅读:20 评论:2 |
| 摘要：本文简述质量策划在质量管理中的地位及作用，阐明在质量管理中实施质量策划的必要性并通过对质量策划在质量管理中的一些应用案例分析，介绍质量策划如何在质量管理中实施。 关键词：质... |
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