第二节 光绘工艺 
　　 原图通过CAD/CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之一．必须严格的控制片基质量，使其成为可靠的光具，才能准确的完成图形转移目的。目前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。
　　（一） 审查项目
    1，片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）片基；
    2，对片基的基本要求：平整、无划伤、无折痕；
    3，底片存放环境条件及使用周期是否恰当；
    4，作业环境条件要求：温度为20-270C、相对湿度为40-70％RH;对于精度要求高的底片，作业环境湿度为55-60％RH.
    （二）底片应达到的质量标准
    1，经光绘的底片是否符合原图技术要求；
    2，制作的电路图形应准确、无失真现象；
    3，黑白强度比大即黑白反差大；
    4，导线齐整、无变形；
    5，经过拼版的较大的底片图形无变形或失真现象；
    6，导线及其它部位的黑度均匀一致；
    7，黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷；
    8，透明部位无黑点及其它多余物；

第三章 基材的准备
    第一节 基材的选择
    基材的选择就是根据工艺所提供的相关资料，对库存材料进行检查和验收，并符合质量标准及设计要求。在这方面要做好下列工作：
    1，基材的牌号、批次要搞清；
    2，基材的厚度要准确无误；
    3，基材的铜箔表面无划伤、压痕或其它多余物；
    4，特别是制作多层板时，内外层的材料厚度（包括半固化片）、铜箔的厚度要搞清；
    5，对所采用的基材要编号。
    第二节 下料注意事项
    1，基材下料时首先要看工艺文件；
    2，采用拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小；
    3，下料时要按基材的纤维方向剪切
    4，下料时要垫纸以免损坏基材表面；
    5，下料的基材要打号；
    6，在进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混料及混放。

第四章 数控钻孔
    第一节 编程
    根据CAD/CAM系统所提供的设计资料（包括钻孔图、兰图或钻孔底片等），进行编程。要达到准确无误的进行编程，必须做到以下几方面的工作：
    1，编程程序通常在实际生产中采用两种工艺方法，原则应根据设备性能要求而定；
    2，采用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置（特别在多层板钻孔）；
    3，采用钻孔底片或电路图形底片进行手工编程，但必须将各种类型的孔径进行合并同类项，确保换一次钻头钻完孔；
    4，编程时要注意放大部位孔与实物孔对准位置（特别是手工编程时）；
    5，特别是采用手工编程工艺方法，必须将底版固定在机床的平台上并覆平整；
    6，编程完工后，必须制作样板并与底片对准，在透图台上进行检查。
    第二节 数控钻孔
    数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注（最好用红兰笔），以便于进行核查。
    （一）准备作业
    1，根据基板的厚度进行叠层（通常采用1.6毫米厚基板）叠层数为三块；
    2，按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。
    3，按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；
    4，在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错；
    5，对所钻孔径大小、数量应做到心里有数；
    6，确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等；
    7，在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。
    （二）检查项目
    要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：
    1，毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；
    2，孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查；
    3，最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷；
    4，根据印制电路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔 （特别对多层板的钻孔）是否对准；
    5，采用检孔镜对孔内状态进行抽查；
    6，对基板表面进行检查；
    7，通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。
    8，检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。