RCC是Resin Coated Copper，中文翻譯叫做，"附樹脂銅皮"或"樹脂塗佈銅皮"，主要用於高密度電路(HDI Board-High Density Interconnection Board)製造，生產時可以增加高密度小孔及細線路製作能力的材料。因為小孔製作除了包括饡孔工作之外，也包括盲孔的電鍍工作。因為盲孔電鍍基本上不同於通孔電鍍，藥液的置換難度比較高，因此介電質材料厚度也盡量的降低。針對這兩種製作特性的需求，恰好RCC能夠提供製作的這些特性需求，因此而被採用。

　　其中尤其是在高密度電路板發展的初期，因為雷射技術並不發達加工速度又慢，對於傳統的電路板材料而言，的確有實際使用上的困難，因此RCC應運而生，成為重要的材料。