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1.PTH原理及作用
PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:

2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。

3.PTH常见不良状况之处理。
1.孔无铜
a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙
a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑
a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）
b：建浴时建浴剂不足

镀铜：
镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。
品质管控：1，贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。
3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。
化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
切片实验：
程序：1，准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。
2，根据要求取样制作试片。
3，现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
4，将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5，将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型后直接将其取出。
7，将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。
贴膜：
1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。
作业要求：
1﹑保持干膜和板面的清洁。
2﹑平整度，无气泡和皱折现象。
3﹑附着力达到要求，密合度高.
作业品质控制要点：
1，为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
2，应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。
3，保证铜箔的方向孔在同一方位。
4，防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5，加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。
6，贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。
7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8，要保证贴膜的良好附着性。