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热风整平助焊剂的选择和采用2007-2-2 10:53:25 资料来源:pcb制造 作者:热风整平所采用的助焊剂是一种专用的助焊剂。它在热风整平时的作用是活化印制板上暴露的铜表面,改善焊料在铜表面的润湿性;保证层压板表面不过热,在整平后冷却时为焊料提供保护作用防止焊料氧化,同时阻止焊料粘在阻焊涂层上,以防焊料在焊盘间桥连;废焊剂对焊料表面有清洁作用,焊料氧化物随废焊剂一同排掉。 热风整平用的专用助焊剂必须具有下列特性: 1.必须是水溶性的助焊剂,能生物降解,无毒。 水溶性助焊剂易清洗,板面残留物少,不会在板面形成离子污染;生物降解,不用经特殊处理即可排放,满足环保要求,对人体的危害性也大大降低。 2.具有良好的活性 关于活性,即去除铜表面氧化层的特性提高焊料在铜表面的润湿性,通常往焊料里加入活化剂。在选择时,既要考虑到活性好,又要考虑到对铜的腐蚀最小,目的是减少铜在焊料里的溶解度,并减少烟雾对设备的损坏。 助焊剂的活性主要体现在上锡能力上。因为各家助焊剂所采用的活性物质各不相同,其活性各不相同。活性高的助焊剂,密集焊盘、贴片等处上锡良好;反之,则板面上易出现露铜现象,活性物质的活性还体现在锡面的光亮度和平整度上。 3.热稳定性 防止绿油及基材受到高温冲击。 4.要有一定的粘度. 热风整平对助焊剂要求有一定的粘度,粘度决定助焊剂的流动性,为了使焊料和层压板表面得到完全的保护,助焊剂必须有一定的粘度,粘度小的助焊剂焊料易粘附到层压板表面上(又称挂锡),并易在IC 等密集处产生桥连。 5.酸度适宜 酸度过高的助焊剂喷板前容易造成阻焊层的边缘剥离,喷板后其残留物久置易造成锡面发黑氧化。一般助焊剂PH值在2.5-3.5左右。 其他还有一部分性能主要体现在对操作工及操作成本的影响,如气味难闻,挥发性物质高,烟雾大,单位涂布面积等,厂家应在实验基础上加以选择。 试用时可按以下性能逐一测试比较: 1.平整度、光亮度,是否塞孔 2.活性:挑选细微密集贴片线路板,测试其上锡能力。 3.线路板涂覆助焊剂防止30分钟,洗净後用胶带测试绿油剥离情况。 4.喷板後放置30分钟,测试其锡面是否变黑。 5.清洗後残留物 6.密集IC位是否连线。 7.单面板(玻纤板等)背面是否挂锡。 8.烟雾 9.挥发度,气味大小,是否需要添加稀释剂 10.清洗时有无泡沫。
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