CAD：(Computer Aided Design)计算机辅助设计。
CAM：(Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。
CAT：(Computer Aided Testing)计算机辅助测试。
FPC：(Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。
PCB：(Printed Circuit Board)印制电路板。
PWB：(Printed Wiring Board)印制线路板。
FTH：(Plated Through Hole)通孔镀。
SMT：(Surface Mount Technology)表面安装技术。
SMB：(Surface Mount Board)表面安装板。
SMD：(Surface Mount Devices)表面安装器件。
ISO：(International Organization for Standardization)国际标准化组织。
IEC：(International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。
IPC：(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。
MIL：(Military Standard)美国军用标准。
IC：(Integrated Circuit)集成电路。
LSI：(Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。
JPC：(Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。
UL：(Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。
SMOBC：(Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。
AOI：(Automated Optical Inspection)自动光学检测。
SPC：(Statistical Process Control)统计制程控制。
SQC：(Statistical Quality Control)统计质量控制。