可以做更细的线路，是超薄铜皮重要的选用目的。因为制作铜线路的方式，目前的做法仍然离不开蚀刻的程序。如果将需要蚀刻的铜量降低了，相对侧蚀的量就会下降，对于细线路的制作能力，当然就可以提升。而对于目前电路板产业中重要的高密度电路板HDI而言，也有一些新的制作想法，就是利用雷射钻孔机直接进行制作小孔的工作，希望能避开制作铜窗(Conformal Mask)的程序。因此如铜厚度叫薄，雷射加工的可行性也就可提高。另外因为超薄铜皮的使用，几乎都必须加上载体才能操作，这样的材料制作方式可以让压板及其它的操作较不怕刮撞伤，因为有载体保护，这又是一个超薄铜皮的优势。目前多数的载体都是铝皮，而传统的钻孔盖板使用的也是铝皮。如果使用这类的铜皮，钻孔时所产生的毛头会比较小。这些特性，都是超薄铜皮的特性，仅供参考。