摘　要：

　　在以通讯为主的PCB 市场中，背板作为关键元件之一，向着高多层、大尺寸、高厚径比、多孔数、高 可靠性方向发展，一方面推动及带动相关技术的发展，另一方面也带来许多工艺技术上的难点，本文针对这些工艺技术难点论述，简明陈述背板产品在关键技术上的开发与推广方式，其中以开发作为重点进行相关介绍。同时，深南电路经过多年的研发和推广，目前已具备了40 多层，板厚8.mm 高多层通讯背板的量产能力。

　　关键词：背板、通讯、高多层、高厚径比。

　　Abstract：With the development of Telecommunication industry, the backplane as a key component has high layer counts, huge panel size, high aspect ratio, high hole density and high reliability requirement. This paper trace out research profile of the backplane. Give the statement of development and generalization of the backplane. Based on the development of backplane project, Shennan Circuits Co,.Ltd developed a high layer count backplane with above 40 layers and 8mm thickness, and kept on mass production

　　Keywords：Backplane, Telecommunications, High Layer counts, High aspect ratio

　　一.前　　言：

　　背板作为关键元件之一，广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等重要场合。随着集成电路等元件的集成度提高及其I/O 数的增加、电子组装技术的进步和信号传输的高频化和高速数字化的发展，以及电子设备高速发展的升级与换代需求，背板的功能渐渐走向承载功能子板、信号传输及电源传输等功能上，而其信号处理功能渐渐弱化。背板功能清晰后，其产品特征更为特殊，主要表现在层数（12 层～60 层）、厚度（3.5mm～12mm）、孔数（5,000～100,000 孔）、高可靠性要求及高频、高速下的的信号传输质量等方面。

　　 背板作为高端产品之一，主要集中在发达国家进行生产。目前电路板制造业重心逐渐向亚洲转移，国际通讯设备制造商为寻求更低的制造成本，与亚太区同行进行竟争，开始与亚太区PCB 企业进行业务合作。深南电路依靠公司资源，组织人员并与国内外多家知名通讯设备商合作，对高多层通讯背板制造技术进行攻关，实现大尺寸高多层通讯背板的批量生产，多项技术达到国际级领先水平，与多家国际级企业形成了良好的合作关系。

　　二.背板技术的发展：

　　背板作为各功能子板的集成体，其主要功能需求为承载子板数量不断增加、信号损耗不断减小。按照背板的发展历程，我们将背板分为以下几种：前三代背板产品：混装背板，单面压接背板，双面压接背板。这三类传统背板产品以连接器插接为主，主要起子卡连接作用，工作频率较低，连接器插接的信号损失较大，为适应高频应用，引进了背钻、高频材料等方式。

　　埋盲孔结构背板，表贴连接技术背板，改变传统的插接方式，领用埋盲孔结构或表面压贴形式降低压接孔的信号损失，改善高频信号完整性。

　　目前背板主要为前三种，个别背板产品具有埋盲孔结构。表贴连接背板作为高信号保真产品，目前具有广阔的前景，但由于其技术出现时间较晚，未有被业界广泛接受，所以还未大量应用于产业中。随着通讯频率的增加，铜导体损耗已不能满足未来通讯产品的需求，第六代产品例如光导背板，Cabel 连接背板及其周边配套产品等尚在研发阶段，还需接受市场的考验。