四. 结束语：

　　随着中国印制电路板（PCB）制造技术的进步和中国市场的崛起，中国在2003 年已超越欧洲、台湾、美国等国家和地区，成为全球第二大PCB 生产国。据CPCA 的预测，未来的五年内，中国大陆PCB 的产值将以15％的年复合增长率（CAGR）快速增长。过去中国PCB 行业未能涉足高层数、大尺寸背板，自2002 年起逐步从以欧美向亚洲转移，这将给拥有高端背板制造技术的企业带来商机。

　　2006 年开始，3G 市场的启动将必然直接带动全新的电信设备投资。2008 年IPV6（互联网协议第6 版）的正式推行，也将极大的促成互联网的普及，增加运营商对传输设备的投资，这就意味着PCB 背板需求也将不断增长。因此，高多层通讯背板制造技术将有非常良好的市场推广前景。目前的推广方向主要向国外通讯设备的配套厂商，通过技术交流的方式与国外厂商进行相关的推广。而国内的推广方向主要是通讯设备制造商，通过技术交流及协作进行推广。

　　深南高多层通讯背板制造技术项目取得了大量的创造性成果，在高厚度层压、钻孔技术、高厚径比的电镀技术及其它一系列技术上取得了突破，并集成了高频材料应用、混压、埋盲孔、埋容等技术，形成了鲜明的特点。目前已经建立了大型背板生产线，月产数百个品种、四千多平方米的背板，形成了背板产品的批量生产能力。产品广泛应用于通讯、军品、医疗械、工业控制、航空航天、巨型计算机等领域。

　　五. 参考文献

　　[1] Happy Holden, Multilayer Layer Reduction - Adapting To Lead-Free Assembly, TBA Presentation, 2005.
　　[2] Zeng Ping, Kong Lingwen, Backdrilling Technology for Backpanel

　　六. 作者信息

　　作者：孔令文、曾平、刘宇、王成勇
　　单位：深圳深南电路有限公司
　　职务：技术中心副经理
　　毕业院校：华中理工大学