东莞生益电子有限公司 丁胜一

摘要：本文通过试用SYE两家板材供应商的LDP制作专用试板，对HDI板盲孔孔形及其可靠性进行测评，以考察其盲孔金属化的品质，为HDI板盲孔加工品质的持续改善提供参考。

1. 前言

当前，HDI板制作难度的不断增加，需求量的持续增长，HDI板日益成为PCB制造企业生产效益的主要来源之一，相应提高HDI板的生产品质和生产效率十分重要，尤其是提升高数量(少数HDI板单面盲孔数超10万)的微盲孔(直径4~8mil)加工品质和生产效率显得尤为关键。目前，CO2激光加工盲孔是激光法制造积层多层HDI板中的一种常用加工方法，CO2激光加工技术也在生产过程中不断发展、完善。目前面临的主要问题是如何在CO2激光成孔的质量和效率之间寻求平衡，提高盲孔的加工精度，适应不同客户对盲孔介质材料和规格的要求等。本文通过试用LDP制作large window工艺试板，用CO2激光加工盲孔，并对HDI板盲孔孔形及其可靠性进行测评，以考察其盲孔金属化品质，以期寻求一种改良盲孔品质的方法。

2. HDI板盲孔切片合格率现状分析

目前，我司对所有HDI板在沉铜工序后做首板／抽样盲孔切片监控，其中每台CO2激光钻孔机的首板做1~2panels，取切片6pcs；对首板认可的HDI板每60panels抽lpanels，取切片2pcs，由物理测试室对盲孔切片进行检查分析。根据物理测试室的分析，HDI板盲孔切片的主要缺陷(与钻孔有关)有：孔形差、拐角铜簿、拐角裂缝、折镀等，盲孔切片缺陷实例分析如表2-1(见下页) ：

以上盲孔均为我司三台激光钻孔机，在正常钻孔参数下生产，盲孔介质材料均为FR4(1080系列)。主要的制作工艺为Large window，在激光钻孔、钻孔、PTH后制作盲孔切片所拍摄的图片。