图4是另一台TDR设备的系统上升/下降时间的测试结果，系统的上升/下降时间在38ps～40ps之间。可见不同的TDR设备在系统上升/下降时间上是有很大的区别的，由此带来的就是传输线阻抗测试分辨率的很大不同。

　　系统上升时间和分辨率的关系可以用下列的公式来描述：

　　Resolution= (tsys*V)/2，V为电信号在被测试传输线上的传输速率。

　　为了方便测试者了解TDR测试的分辨率以及PCB板走线的最小测试长度，在IPC-TM-650测试手册的表4-1(图5)中给出了速查数据。

　　3.2 IPC-TM-650手册对差分TDR设备的基本要求
　　IPC-TM-650测试手册是一套非常全面的PCB行业测试规范，从PCB的机械特性、化学特性、物理特性、电气特性、环境特性等各方面给出了非常详尽的测试方法以及测试要求。在以往的IPC-TM-650手册中，对PCB差分TDR测试的要求较为宽松。手册中允许测试者根据TDR测试设备的情况使用两种不同的方法。

　　方法一：当测试者拥有差分TDR测试设备时，测试设备同时打出两个幅度相等、方向相反的阶跃脉冲，并通过这对差分信号的相互作用直接测出差分走线的阻抗。

　　方法二：当测试者没有差分TDR测试设备时，测试设备在差分走线(A线与B线)时，先在A线上打出阶跃信号，测试A阶跃信号在A线上的反射特性记作AA，同时测出A阶跃信号在B线上的感应信号，记录为BA。随后，在B线上打出阶跃信号，测试B阶跃信号在B线上的反射特性记作BB，同时测出B阶跃信号在A线上的感应信号，记录为AB。通过对获得的AA、AB、BB、BA四个数值进行计算可以得出差分走线的阻抗。该方法又叫做“Super-Position”。

　　但是在目前最新版本(2004年3月版)的IPC-TM-650手册中，仅仅保留了方法一中的真差分TDR测试描述。而不再有方法二的“伪差分”TDR测试方法的描述。