摘　要：纵观当前的环保形势，印制电路板生产污水资源化势在必行。本文试就其中的高浓度有机废液，如内层显影废液、内层退膜/去油墨废液、外层显影废液、外层退膜/去油墨废液、防焊油墨显影废液、防焊干膜显影废液等的特点、成因及相关方面进行思考与探讨。

　　作　者：李世良

　　关键词：■有机废液　■思考

　　高浓度有机废液

　　印制电路板制作过程中排放高浓度有机废液的主要品种如下。　　
　　1.内层显影废液　　
　　2.内层退膜/去油墨废液　　
　　3.外层显影废液　　
　　4.外层退膜/去油墨废液　　
　　5防焊油墨显影废液　　
　　6.防焊干膜显影废液　　
　　7.不合格防焊干膜/油墨退除废液　　
　　8.蓬松废液　　
　　9.沉铜废液　　
　　10.除油废液　　
　　11.OSP废液　

　　对于印制电路板制作产生高浓度有机废液（非清洗水），国内迄今没有权威的污染物调查统计资料。下表为境外环保业者对印制电路板企业污染物排放情况的调查结果。　　

　　高浓度有机废液处置现状

　　混合收集，酸化脱稳，固液分离。清液CODcr降低到原始废液的10～20％后与各工序漂洗废水协同使用化学法处理。化学处理过程还将因混凝作用吸附去除一部分。总排水CODcr在110mg/L达标线上下波动，波动范围因处理工艺、稀释水量和具体操作而不同。　　

　　蓬松废液、除油废液、沉铜废液、OSP废液大部分委托处置，也可能有随废水协同处理、排放的个别情况。

　　高浓度有机废液排放将面对的问题

　　根据当前严峻的环保形势，印制电路板制作企业实施污水资源化已是势在必行。

　　印制电路板制作企业实施污水资源化的主要途径是使用膜分离技术回收处理各工序相对洁净的一般漂洗水，其回收率目前已经可以稳定在80％左右。其余20％左右的残水送往原有污水处理厂处理达标排放。　

　　目前绝大部分印制电路企业的污水处理厂的设计目标在于铜达标，以双面板为主要产品的企业污水中的COD达标依赖于稀释作用。在实施污水资源化要求之后，车间排水的60～65％变为回收水返回车间。这就产生了进入污水处理系统的水量仅为原设计水量的35～40％，而进入污水处理系统的污染物总量基本不变的局面。对于新情况下污水中的金属污染物仍然可以根据溶度积原理进行分离净化，但原来依靠水量稀释的COD达标就不可能实现了。